[发明专利]晶圆基板布线方法、装置及可读存储介质在审
| 申请号： | 202311102899.3 | 申请日： | 2023-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN116845047A | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 叶德好;万智泉;邓庆文 | 申请（专利权）人： | 之江实验室 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 吴婷婷 |
| 地址： | 311121 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及一种晶圆基板布线方法、装置及可读存储介质，应用于晶上系统，晶上系统包括依次连接的标准预制件、晶圆基板和芯片配置基板，晶圆基板包括多个重布线层；该方法包括：获取微凸点阵列中各微凸点的位置信息、与各微凸点分别连接的标准预制件管脚的功能信息，以及微焊盘阵列中各微焊盘的位置信息、与各微焊盘分别连接的芯片配置基板管脚的功能信息；基于各微凸点的位置信息和对应的功能信息，以及与微凸点对应的微焊盘的位置信息，生成各微凸点、微焊盘对应的布线路径和通孔，以连接微凸点与对应的微焊盘，微焊盘对应的功能信息与微凸点对应的功能信息相同，实现晶圆基板的自动绕线，解决了缺少晶圆基板自动布线方法的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆基板 布线 方法 装置 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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