[发明专利]芯片组件及其封装方法、电子装置在审
| 申请号： | 202311083489.9 | 申请日： | 2023-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN116884925A | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 吕奎;邢汝博 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 尹红敏 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及一种芯片组件及其封装方法、电子装置，芯片组件包括：封装基板，包括封装区域，其中设置有形成第一焊料区的第一亲焊料层，还包括阻挡结构；芯片裸粒，设置于封装区域中，芯片裸粒一侧设置有第二亲焊料层，第二亲焊料层形成第二焊料区；焊料层，包括焊料部，夹设于第一亲焊料层与第二亲焊料层之间；从阻挡结构指向芯片裸粒的方向上，第二焊料区超出对应第一焊料区的有效面积之和为S11，第一焊料区超出对应第二焊料区的有效面积之和为S21；相反方向上，第一焊料区超出对应第二焊料区的有效面积之和为S12，第二焊料区超出对应第一焊料区的有效面积之和为S22，S21+S22≤S11+S12。本申请实施例提供的芯片组件能够提高生产效率以及良率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组件 及其 封装 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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