[发明专利]一种芯片封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202311028826.4 | 申请日： | 2023-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN116759397A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 李宗怿;梁新夫;胡敏佳 | 申请（专利权）人： | 长电集成电路（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种芯片封装结构及其制备方法，芯片封装结构包括：存储芯片和半导体器件，存储芯片的至少部分区域与半导体器件相对设置；所述半导体器件朝向存储芯片的一侧内置第一PHY接口，所述存储芯片的有源面一侧内置第二PHY接口，第二PHY接口与所述第一PHY接口相对设置；位于所述第一PHY接口和第二PHY接口之间且与第一PHY接口和第二PHY接口接触的第一互联体。所述芯片封装结构能降低存储芯片和半导体器件之间信号传输的损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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