[发明专利]模拟封装模块及其制备方法、芯片封装结构的制备方法在审
| 申请号： | 202311028822.6 | 申请日： | 2023-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN116759389A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 郝俊峰;郭良奎;沈思涛;张章龙 | 申请（专利权）人： | 长电集成电路（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/498;H01L23/24;H01L21/60;H01L21/54;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种模拟封装模块及其制备方法、芯片封装结构的制备方法，模拟封装模块的制备方法包括：形成若干个模拟芯片，模拟芯片包括：透明衬底、透明键合层和模拟芯片互连件；若干模拟芯片构成模拟芯片单元；在支撑载板的一侧表面形成爬行键合层；在部分爬行键合层的表面形成模拟互连盘；将若干个模拟芯片设置在爬行键合层的一侧，透明键合层和爬行键合层之间形成毛细填充空间；在毛细填充空间中形成模拟底填胶层，包括：在模拟芯片单元的周缘和/或模拟芯片之间的间隙处涂覆模拟底填胶液，模拟底填胶液在毛细填充空间爬行过程中和模拟底填胶液接触到的表面形成接触角小于90度的浸润表面。模拟封装模块的制备方法的可靠性提高。 | ||
| 搜索关键词： | 模拟 封装 模块 及其 制备 方法 芯片 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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