[发明专利]一种半导体激光清洗机在审
| 申请号： | 202310949963.5 | 申请日： | 2023-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN116959958A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 阙进林;李永祥 | 申请（专利权）人： | 苏州亚信华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/677;H01L21/687;B08B7/00;B08B13/00;B08B11/02 |
| 代理公司： | 苏州睿翼专利代理事务所(普通合伙) 32514 | 代理人： | 王金华 |
| 地址： | 215151 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于激光清洗技术领域，具体的说是一种半导体激光清洗机，包括支撑板，所述支撑板上固接有两个传送夹板，所述传送夹板顶面滑动设置有移动板，所述移动板顶面转动连接有置物机构，所述置物机构顶面放置有需要清洗的陶瓷圆片，所述传送夹板上固接有驱动组件，两个所述传送夹板之间转动连接有用于传送置物机构的动力滚筒，所述支撑板一侧通过横板固接有用于传送置物机构的倾斜下移机构，所述倾斜下移机构下部一侧设置有循环取放机构，所述循环取放机构上方设置有激光清理组件，激光清理组件即可不用进行多次启动及关闭，实现了连续工作，同时激光清理组件不会将激光照射在任何设备上，避免激光损坏设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 激光 清洗 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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