[发明专利]一种凸台电容印制板及其制作方法在审
| 申请号： | 202310922032.6 | 申请日： | 2023-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN116940004A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈育金;尹国达;黄振伦;王盼;廉泽阳 | 申请（专利权）人： | 泰和电路科技（惠州）有限公司;泰和电路科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/34;H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 张晓莉 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种凸台电容印制板及其制作方法，该制作方法包括：步骤S1：制作L1/2；步骤S2：制作L3/4；步骤S3：制作PP辅料；步骤S4：外层处理。本发明的有益效果如下：本申请实施例提供的方法，生产及品质易管控，可通过选材和外形变更满足不同凸台PCB的需求，也能满足批量生产需要；采用机械孔+填孔+POFV设计，增加了焊盘与基材结合力，防摔测试结果优于激光孔；采用压合+开盖路线，对不同凸台高度、pcs尺寸兼容性好，此路线也适合大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 印制板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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