[发明专利]一种半导体封装设备在审
| 申请号： | 202310894992.6 | 申请日： | 2023-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN116779489A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 朱坤恒;朱艳玲;吴国亮 | 申请（专利权）人： | 苏州旭芯翔智能设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623 | 代理人： | 张聪 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装设备，包括热压机和位于热压机X向两侧的上料系统和下料系统。上料系统包括第一框架，第一框架上设置有环氧树脂上料模块、料片上料模块和第一输送模块。环氧树脂上料模块用于环氧树脂的上料，将多个环氧树脂排布形成一组后，再将一组环氧树脂移动到输送模块工作范围内。料片上料模块用于料片的逐个上料，并将多个料片排布形成一组，再将一组料片移动到输送模块的工作范围内。第一输送模块用于夹取一组环氧料片和多组环氧树脂，并将两者输送到热压机中。下料系统包括第二框架，第二框架上设置有第二输送模块和冲切模块，第二输送模块用于将热压机热压后的料片输送到冲切模块，冲切模块用于对料片进行冲切。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
