[发明专利]有机聚硅氧烷、有机聚硅氧烷组合物及其制备方法、柔性半导体器件及其薄膜封装方法在审
| 申请号： | 202310876310.9 | 申请日： | 2023-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN116925121A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 林友强;孙丰振;李德林 | 申请（专利权）人： | 深圳市首骋新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C07F7/08 | 分类号： | C07F7/08;H01L23/29;H01L21/56;C07F7/10;C08G77/14 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 徐丽 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种有机聚硅氧烷、有机聚硅氧烷组合物及其制备方法、柔性半导体器件及其薄膜封装方法。该有机聚硅氧烷具有特殊的化学结构，该有机聚硅氧烷组合物包括:有机聚硅氧烷5‑90份、活性稀释剂15‑80份、光引发剂0.1‑10份。通过采用具有特定结构的有机聚硅氧烷作为柔性半导体器件封装材料的主要组分，配合其他组分制备得到有机聚硅氧烷组合物同时具有低水气透过率和高透光率。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 聚硅氧烷 组合 及其 制备 方法 柔性 半导体器件 薄膜 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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