[发明专利]一种自动化黏贴碳化硅籽晶的方法和装置有效
| 申请号： | 202310721993.0 | 申请日： | 2023-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN116446047B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 张炜国;林育仪;林义复 | 申请（专利权）人： | 通威微电子有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/36 | 分类号： | C30B29/36;C30B23/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘曾 |
| 地址： | 610299 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自动化黏贴碳化硅籽晶的方法和装置，涉及碳化硅生产设备领域。该自动化黏贴碳化硅籽晶的装置具有贴纸模式与贴籽晶模式，在贴纸模式下，该装置能够完成对石墨纸在石墨盖上的自动黏贴，形成组合盖体；在贴籽晶模式下，该装置能够完成对碳化硅籽晶在组合盖体的石墨纸上的自动黏贴。本发明提供的自动化黏贴碳化硅籽晶的装置能够自动化完成石墨纸与石墨盖、碳化硅籽晶与石墨纸的黏贴，黏贴效率更高、黏贴质量更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 黏贴 碳化硅 籽晶 方法 装置 | ||
【主权项】：
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