[发明专利]含空腔射频模块的集成扇出封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202310706526.0 | 申请日： | 2023-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN116613115A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 黄剑洪;姜峰 | 申请（专利权）人： | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/535;H01L23/538;H01L23/48;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体加工技术领域，本发明提供一种含空腔射频模块的集成扇出封装结构的制备方法，其包括：形成集成带有空腔滤波器的扇出互连封装结构；形成重布线结构；再将扇出互连封装结构通过互连结构连接在重布线结构上。通过采取先单独形成扇出互连封装结构和重布线结构，其中的扇出互连封装结构为多个扇出模块互连形成，再将互连后的扇出模块所形成的扇出互连封装结构与重布线结构进行结合，进而能够降低射频模块的整体封装面积和厚度，满足小型化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 空腔 射频 模块 集成 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门云天半导体科技有限公司，未经厦门云天半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310706526.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
