[发明专利]含空腔射频模块的集成扇出封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种含空腔射频模块的集成扇出封装结构，其特征在于：所述含空腔射频模块的集成扇出封装结构包括：

绝缘键合层，所述绝缘键合层具有开口；

多个器件，所述多个器件通过所述开口设置在所述绝缘键合层的上表面；

重构层，所述重构层包覆所述多个器件和所述绝缘键合层；

第一金属线路层，所述第一金属线路层通过所述开口连接所述多个器件；

封装层，连接所述绝缘键合层，且所述第一金属线路层位于所述封装层内；

第二金属线路层，所述第二金属线路层通过互连结构连接所述第一金属线路层；

钝化层，连接所述第二金属线路层；

保护层，设置在所述封装层和所述钝化层之间；

所述多个器件中的至少一个器件是滤波器器件，所述滤波器器件、所述绝缘键合层和所述封装层之间共同形成空腔结构；所述开口的尺寸小于等于所述器件的焊盘的尺寸。

2.根据权利要求1所述的含空腔射频模块的集成扇出封装结构，其特征在于：所述第二金属线路层的线路层数大于所述第一金属线路层的线路层数，所述第一金属线路层的线路层数小于等于3层。

3.根据权利要求1所述的含空腔射频模块的集成扇出封装结构，其特征在于：所述含空腔射频模块的集成扇出封装结构还包括焊点结构，所述焊垫结构连接所述第二金属线路层，且所述焊点结构位于所述第二金属线路层背离所述第一金属线路层的一侧。

4.根据权利要求1所述的含空腔射频模块的集成扇出封装结构，其特征在于：所述多个器件中的至少一个器件是分立无源器件，所述分立无源器件的焊盘位于所述绝缘键合层的所述开口内。

5.一种含空腔射频模块的集成扇出封装结构的制备方法，其特征在于：所述含空腔射频模块的集成扇出封装结构的制备方法包括下列步骤：

形成扇出互连封装结构；

形成重布线结构；

将所述扇出互连封装结构通过互连结构连接在所述重布线结构上；

其中，所述扇出互连封装结构包括滤波器器件，所述滤波器器件在朝向所述重布线结构的一侧设置有空腔结构。

6.根据权利要求5所述的含空腔射频模块的集成扇出封装结构的制备方法，其特征在于：所述形成扇出互连封装结构包括：

形成器件集成结构；

形成封装层，所述封装层内形成有第一金属线路层；

将所述器件集成结构连接于所述封装层，以形成所述扇出互连封装结构，其中，所述第一金属线路层连接所述器件集成结构。

7.根据权利要求6所述的含空腔射频模块的集成扇出封装结构的制备方法，其特征在于：所述器件集成结构包括多个器件、重构层和绝缘键合层，所述绝缘键合层具有开口，所述多个器件通过所述开口连接所述绝缘键合层，所述重构层包覆所述多个器件，所述第一金属线路层通过所述开口连接所述多个器件。

8.根据权利要求7所述的含空腔射频模块的集成扇出封装结构的制备方法，其特征在于：所述多个器件中的至少一个器件是所述滤波器器件，所述滤波器器件、所述绝缘键合层和所述封装层共同形成所述空腔结构。

9.根据权利要求7所述的含空腔射频模块的集成扇出封装结构的制备方法，其特征在于：所述重构层的材质采用玻璃，所述重构层上具有多个盲槽，所述多个器件对应设置在所述多个盲槽中。

10.根据权利要求5所述的含空腔射频模块的集成扇出封装结构的制备方法，其特征在于：所述重布线结构包括钝化层和第二金属线路层，所述第二金属线路层设置在所述钝化层内，所述钝化层露出部分所述第二金属线路层。