[发明专利]一种半导体封装方法在审
| 申请号： | 202310700219.1 | 申请日： | 2023-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN116631884A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 陆洋;陈伟;张梦杰 | 申请（专利权）人： | 长电集成电路（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 312000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种半导体封装方法，包括:在临时载板的一侧形成键合胶层、金属层和封装结构；之后，采用光学解键合工艺对键合胶层照射紫外光线；当封装结构和临时载板通过光学解键合工艺未完成解键合时，判断金属层中存在与部分临时载板直接接触的第一金属区，采用增强型解键合工艺将封装结构和临时载板解键合；增强型解键合工艺包括：从临时载板背离金属层的一侧表面研磨部分厚度的临时载板，在研磨部分厚度的临时载板的过程中对临时载板施加冷却液，以使临时载板的内部产生裂纹；将具有裂纹的临时载板放置在湿法刻蚀液中，湿法刻蚀液通过所述裂纹渗透至第一金属区并溶解去除所述第一金属区。所述半导体封装方法能使封装结构和临时载板成功解键合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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