[发明专利]电子器件及其封装方法在审
| 申请号： | 202310572831.5 | 申请日： | 2023-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN116598211A | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 李政 | 申请（专利权）人： | 吉光半导体（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京磐华捷成知识产权代理有限公司 11851 | 代理人： | 罗洋 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种电子器件及其封装方法，该封装方法包括：提供引线框架和片式铜箔，其中，所述引线框架上具有阵列排布的多个芯片，所述片式铜箔包括连接框、连接筋和阵列排布的多个铜箔，每个所述铜箔均通过至少一根所述连接筋连接至所述连接框，多个所述铜箔与多个所述芯片位置对应；将所述片式铜箔安装至所述引线框架上，使多个所述铜箔分别与多个所述芯片和所述引线框架结合；对所述引线框架进行塑封处理；对所述引线框架进行切筋处理，同时切断每个所述铜箔与所述连接框之间的所述连接筋。根据本申请的电子器件及其封装方法，可以有效降低成本，提升生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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