[发明专利]电子器件及其封装方法

权利要求书

1.一种电子器件的封装方法，其特征在于，包括：

提供引线框架和片式铜箔，其中，所述引线框架上具有阵列排布的多个芯片，所述片式铜箔包括连接框、连接筋和阵列排布的多个铜箔，每个所述铜箔均通过至少一根所述连接筋连接至所述连接框，多个所述铜箔与多个所述芯片位置对应；

将所述片式铜箔安装至所述引线框架上，使多个所述铜箔分别与多个所述芯片和所述引线框架结合；

对所述引线框架进行塑封处理；

对所述引线框架进行切筋处理，同时切断每个所述铜箔与所述连接框之间的所述连接筋。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，

所述连接框上设置有多个定位孔，所述引线框架上设置有与多个所述定位孔对应的定位柱。

3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，

所述连接框包括第一条带、第二条带和至少一个第三条带；

所述第一条带平行于所述第二条带，所述第三条带位于所述第一条带和所述第二条带之间且垂直于所述第一条带和所述第二条带，所述第三条带的两端分别连接于所述第一条带和所述第二条带；

所述第一条带和所述第二条带上均设置有至少一个所述定位孔，每个所述铜箔均通过至少一根所述连接筋连接至所述第三条带。

4.根据权利要求2或3所述的封装方法，其特征在于，

所述将所述片式铜箔安装至所述引线框架上，使多个所述铜箔分别与多个所述芯片和所述引线框架结合包括：

在所述引线框架和多个所述芯片上涂覆焊料；

将所述片式铜箔通过所述定位孔和所述定位柱安装至所述引线框架上，使多个所述铜箔分别与所述引线框架上的所述焊料和多个所述芯片上的所述焊料接触；

加热所述焊料，使多个所述铜箔分别与多个所述芯片和所述引线框架形成焊接连接；

对所述引线框架进行等离子体清洗。

5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，

所述芯片为MOS芯片，所述MOS芯片的漏极与所述引线框架上的漏极引脚连接，所述铜箔连接所述MOS芯片的源极和所述引线框架上的源极引脚。

6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，

所述将所述片式铜箔安装至所述引线框架上，使多个所述铜箔分别与多个所述芯片和所述引线框架结合还包括：

使用引线连接所述MOS芯片的栅极和所述引线框架上的栅极引脚。

7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，

所述连接框、所述连接筋和多个所述铜箔一体成型。

8.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，

对所述引线框架进行塑封处理包括：

将所述引线框架放置于塑封模具中，使用塑封料对所述引线框架进行塑封；

对塑封后的所述引线框架进行烘烤，使所述塑封料固化。

9.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，

所述对所述引线框架进行塑封处理之后还包括：

对塑封处理后的所述引线框架进行电镀。

10.一种电子器件，其特征在于，通过如权利要求1-9中任一项所述的封装方法形成。