[发明专利]一种感应芯片封装结构、工艺及半导体器件有效
| 申请号： | 202310567944.6 | 申请日： | 2023-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN116364681B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 张光耀 | 申请（专利权）人： | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56;H01L23/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明申请公开了一种感应芯片封装结构、工艺及半导体器件，包括封装体，所述封装体内包封有裸片和与裸片电性连接的RDL，所述封装体内还包封有：金属层，所述金属层通过蚀刻包封面为镀孔，电镀镀孔壁面和包封面形成，镀孔壁面的金属层切割后暴露；顶焊盘和底焊盘，分别与相应的金属层在包封面连接，以将封装体对应直角边均匀包裹，本发明申请可对应选择封装结构贴装面，合理利用焊接板的空间，芯片贴装面可变，灵活性好，焊接点多，焊接效果好，通过钻孔的方式在镀孔内壁面和包封面形成金属层，再在金属层端面电镀焊盘，金属层与包封料的接触面积增加，两者之间的结合力增强，焊盘结构更加稳定，工艺流程简单，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 感应 芯片 封装 结构 工艺 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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