[发明专利]一种感应芯片封装结构、工艺及半导体器件

说明书

本发明申请公开了一种感应芯片封装结构、工艺及半导体器件，包括封装体，所述封装体内包封有裸片和与裸片电性连接的RDL，所述封装体内还包封有：金属层，所述金属层通过蚀刻包封面为镀孔，电镀镀孔壁面和包封面形成，镀孔壁面的金属层切割后暴露；顶焊盘和底焊盘，分别与相应的金属层在包封面连接，以将封装体对应直角边均匀包裹，本发明申请可对应选择封装结构贴装面，合理利用焊接板的空间，芯片贴装面可变，灵活性好，焊接点多，焊接效果好，通过钻孔的方式在镀孔内壁面和包封面形成金属层，再在金属层端面电镀焊盘，金属层与包封料的接触面积增加，两者之间的结合力增强，焊盘结构更加稳定，工艺流程简单，成本较低。

技术领域

本发明申请属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种感应芯片封装结构、工艺及半导体器件。

背景技术

随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能也越来越丰富，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品形号及功能需求加工得到独立芯片的过程，芯片的制作流程根据产业链划分，核心环节主要包括四个部分：IC设计、芯片制造、芯片封装和成品测试，其中芯片封装和成品测试，我国凭借资源优势，则有望率先崛起，封装技术的进步，能有效把控芯片良品率，芯片封装（Package）是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，就是把晶圆铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die），即来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，封装就是指把硅片上的电路管脚，用导线或线路接引到外部接头处，以便于其他器件连接，芯片封装一是为了防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，芯片必须与外界隔离；二是封装后的芯片更便于安装和运输，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线或线路连接到封装外壳的引脚上，这些引脚通过印刷电路板上的导线和其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

在众多芯片种类中，如电磁感应类，芯片封装后，芯片的功能面也被封装在塑封料中，芯片与封装边缘的距离直接影响了芯片的性能，当待感应的设备靠近芯片时，具有天线功能的组件产生感应电流，芯片会利用这个感应电流来激活芯片中的电路，并将芯片中存储的数据通过电磁场传输给待感应设备，芯片与封装边缘的距离越小越有利，当距离较大时，较厚的塑封料将感应信号阻挡，直接影响芯片的感应性能，但是现有的芯片焊盘设计不合理、结构不够稳定，导致芯片的贴装面固定不变，芯片贴装灵活性差，焊接板空间有限时，无法对应选择贴装面以合理使用空间。

发明内容

为解决上述现有技术中的问题，本发明申请提供了一种感应芯片封装结构、工艺及半导体器件。

为实现上述目的，本发明申请提出的一种感应芯片封装结构，包括封装体，所述封装体内包封有裸片和与裸片电性连接的RDL，所述封装体内还包封有：

金属层，所述金属层通过蚀刻包封面为镀孔，电镀镀孔壁面和包封面形成，镀孔壁面的金属层切割后暴露；

顶焊盘和底焊盘，分别与相应的金属层在包封面连接，以将封装体对应直角边均匀包裹；

所述底焊盘与RDL电性连接，裸片电性由RDL传输至底焊盘。

进一步，所述镀孔的形状为方形、长方形、半圆形或者以上两种之间的组合，电镀在镀孔内壁和包封面的金属层厚度范围为≥50μm，以保证金属层切割时完整。

进一步，所述金属层包封后研磨，减薄其厚度10～40μm，金属层完全暴露出，以保证金属层与焊盘的结合力度。

进一步，所述封装体包封至少一个裸片，且裸片背面涂布绝缘层后装贴在基板上进行包封，以缓冲应力。

进一步，所述金属层、顶焊盘和底焊盘均通过电镀工艺形成。

进一步，所述封装体还包括侧焊盘，底焊盘形成的同时在封装体另外两个包封面同样电镀出侧焊盘，以加强焊接稳定性。