[发明专利]一种适用于TPAK器件有压烧结的定位夹具及贴装方法在审
| 申请号： | 202310533698.2 | 申请日： | 2023-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN116469828A | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 於少林;王佳宁;魏兆阳;江溢洋;潘翔 | 申请（专利权）人： | 合肥综合性国家科学中心能源研究院（安徽省能源实验室） |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68;H01L21/67;H01L21/50;H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人： | 杨学明 |
| 地址： | 230000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种适合TPAK器件有压烧结的定位夹具及贴装方法，包括一个载体、两个导向板、一个支撑板、两个定位销、两个支撑环；本发明针对没有专用贴TPAK器件设备的情况下，通过夹具设计能够实现TPAK器件与散热器各凸台的精准定位和稳固贴片，为高质量有压烧结奠定基础。本发明可以节省TPAK贴装设备的成本，适合研究型以及小批量生产，且装配简单，使用范围广，可以用于各种散热器结构、多个TPAK器件并联贴装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 tpak 器件 烧结 定位 夹具 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥综合性国家科学中心能源研究院（安徽省能源实验室），未经合肥综合性国家科学中心能源研究院（安徽省能源实验室）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310533698.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于激光琴的弹奏系统
- 下一篇：一种高性能钠离子电池正极材料及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
