[发明专利]一种适用于TPAK器件有压烧结的定位夹具及贴装方法在审
| 申请号: | 202310533698.2 | 申请日: | 2023-05-12 |
| 公开(公告)号: | CN116469828A | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
| 发明(设计)人: | 於少林;王佳宁;魏兆阳;江溢洋;潘翔 | 申请(专利权)人: | 合肥综合性国家科学中心能源研究院(安徽省能源实验室) |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68;H01L21/67;H01L21/50;H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司: | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人: | 杨学明 |
| 地址: | 230000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 适用于 tpak 器件 烧结 定位 夹具 方法 | ||
1.一种适合TPAK器件有压烧结的定位夹具,其特征在于,包括一个载体、两个导向板、一个支撑板、两个定位销、两个支撑环;
所述载体用于承载散热器,根据散热器的结构进行设计;所述导向板用于对TPAK器件进行手动定位和支撑,安装在载体中的轨道槽中,所述支撑板用于对TPAK器件的支撑,所述支撑环用于避免在有压烧结后,支撑板受挤压抽取不出;所述导向板设置有定位齿,所述定位齿的间距以及个数取决于并联的TPAK器件的个数,用于对TPAK器件的精准定位以及固定;所述导向板通过长度小于6mm的M3内六角螺丝固定在载体的导轨槽上;所述支撑板上端两侧进行斜切30°倒角,用于支撑TPAK器件,使得TPAK器件在烧结过程的压力施加下保持稳固状态。
2.根据权利要求1所述的一种适合TPAK器件有压烧结的定位夹具,其特征在于,所述导向板的长度根据散热器整体长度进行设计,高度根据散热器与其表面所印刷的银膏高度之和进行设计,导向板上的定位齿根据TPAK器件并联个数以及并联间距进行设计。
3.根据权利要求2所述的一种适合TPAK器件有压烧结的定位夹具,其特征在于,定义h1为支撑板高度,h2为支撑环高度,h3为散热器凸台高度,h4为参考的器件高度,h5为烘烤后的银膏厚度,h6为凸台到底面高度;以上参数满足如下关系:h1+h2=h3+h4+h5+h6,针对任意高度的散热器和银膏厚度,通过调整支撑环的高度,实现精准稳固贴片和高可靠有压烧结。
4.根据权利要求1所述的一种适合TPAK器件有压烧结的定位夹具,其特征在于,所述支撑板的长度根据散热器长度进行设计,高度设计为受约束的定值。
5.根据权利要求1所述的一种适合TPAK器件有压烧结的定位夹具,其特征在于,所述定位销的直径根据散热器开孔直径进行设计。
6.根据权利要求1所述的一种适合TPAK器件有压烧结的定位夹具,其特征在于,所述支撑环的高度与TPAK器件的高度、支撑板的高度存在函数关系。
7.根据权利要求1所述的一种适合TPAK器件有压烧结的定位夹具,其特征在于,所述支撑环和支撑板分体设计,在经过有压烧结后便于支撑板的抽出。
8.根据权利要求1-7之一所述的一种适合TPAK器件有压烧结的定位夹具的贴装方法,其特征在于,包括:首先将烘烤后的散热器按照一定方向置于载体中;接着将两个导向板按照载体中的轨道槽放好,通过6mm以内的内六角螺丝与载体进行固定;然后将支撑环放在散热器头尾两侧的定位孔上;接着将支撑板按照一定方向放在支撑环上;接着通过定位销将支撑板、支撑环以及散热器进行定位固定;最后将TPAK器件按照一定方向依次通过导向板的定位齿贴放在散热器对应的凸台上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





