[发明专利]电子设备、封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202310483215.2 | 申请日： | 2023-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN116403974A | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 张国艺 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 523863 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子设备、封装结构及其制备方法，所公开的封装结构包括第一线路层、被动元件、加强件和芯片，其中，所述加强件开设有容纳槽，所述被动元件设于所述容纳槽内，所述容纳槽的槽口所在的表面与所述第一线路层的第一表面连接，所述被动元件与所述第一线路层的第一表面电连接，所述被动元件与所述容纳槽的内壁之间填充有填充胶；所述芯片设于所述第一线路层的第二表面，且与所述第一线路层电连接，所述第一线路层的第一表面与所述第一线路层的第二表面相背。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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