[发明专利]电子设备、封装结构及其制备方法

说明书

本发明公开一种电子设备、封装结构及其制备方法，所公开的封装结构包括第一线路层、被动元件、加强件和芯片，其中，所述加强件开设有容纳槽，所述被动元件设于所述容纳槽内，所述容纳槽的槽口所在的表面与所述第一线路层的第一表面连接，所述被动元件与所述第一线路层的第一表面电连接，所述被动元件与所述容纳槽的内壁之间填充有填充胶；所述芯片设于所述第一线路层的第二表面，且与所述第一线路层电连接，所述第一线路层的第一表面与所述第一线路层的第二表面相背。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种电子设备、封装结构及其制备方法。

背景技术

随着电子技术的发展，芯片被赋予了更多的新的功能，相应地，芯片上的被动元件(例如电容、电感、电阻等元件)的数量也随着增加。

在相关技术中，被动元件通过封装技术外置于基板，被动元件通过端部的凸起结构与基板连接。然而，在封装结构封装的过程中，封装结构会经历不同的温度变化，从而容易导致封装结构翘曲形变，从而导致被动元件容易受到挤压而损坏。

发明内容

本申请实施例公开一种电子设备、封装结构及其制备方法，以解决相关技术中的封装结构的被动元件容易受到挤压而损坏的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本申请公开一种封装结构，包括第一线路层、被动元件、加强件和芯片，其中，所述加强件开设有容纳槽，所述被动元件设于所述容纳槽内，所述容纳槽的槽口所在的表面与所述第一线路层的第一表面连接，所述被动元件与所述第一线路层的第一表面电连接，所述被动元件与所述容纳槽的内壁之间填充有填充胶；

所述芯片设于所述第一线路层的第二表面，且与所述第一线路层电连接，所述第一线路层的第一表面与所述第一线路层的第二表面相背。

第二方面，本申请还公开一种电子设备，所公开的电子设备包括第一方面所述的封装结构。

第三方面，本申请还公开一种封装结构的制备方法，包括：

将被动元件设于加强件的容纳槽内；

在所述被动元件与所述容纳槽的内壁之间填充填充胶；

制备第一线路层；

将所述容纳槽的槽口所在的表面与所述第一线路层的第一表面连接；

将所述被动元件与所述第一线路层的第一表面电连接；

将所述芯片设于所述第一线路层的第二表面，且与所述第一线路层电连接，其中，所述第一线路层的第一表面与所述第一线路层的第二表面相背。

本发明采用的技术方案能够达到以下技术效果：

本申请实施例公开的封装结构通过设置加强件，加强件设置容纳槽，容纳槽的槽口所在的表面与第一线路层的第一表面连接，被动元件设于容纳槽内，从而使得加强件和第一线路层的第一表面可以对被动元件进行防护而不受外力的损伤，而且还便于实现被动元件与第一线路层的第一表面的电连接；通过在第一线路层的第二表面设置芯片，从而使得被动元件可以通过第一线路层与芯片进行信息交互。由于设置了加强件，并在被动元件与容纳槽的内壁之间填充有填充胶，从而在封装结构经历不同温度变化而发生形变时，加强件可以抑制其与容纳槽围设的区域发生形变，从而可以避免被动元件受到挤压而损坏，而且填充胶可以形成应力缓冲层，从而可以缓解外力对被动元件的直接冲击。

附图说明

图1为本发明实施例公开的封装结构的整体示意图；

图2为图1中A区域的放大示意图；

图3为本发明实施例公开的第二导电件在第二线路层上的排布示意图；

图4为本发明实施例公开的被动元件与加强件的配合示意图；