[发明专利]在线动态监测半导体封装翘曲的装置与方法在审
| 申请号： | 202310426947.8 | 申请日： | 2023-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN116544128A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 罗姜姜;何志丹;焦洁 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 景艳伟 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种在线动态监测半导体封装翘曲的装置与方法，属于半导体封装技术领域。本发明的方法包括：制备分布式柔性压阻传感器阵列；在进行半导体封装工艺时，将分布式柔性压阻传感器阵列贴设在待测半导体的基板上，获取基板不同位置对应的传感器电阻变量；根据每个传感器的电阻变量与敏感度标准值，获取待测半导体不同位置的翘曲值。本发明将分布式柔性压阻传感器阵列应用于半导体封装过程中，可适应狭小的回流炉腔体，满足在线动态翘曲监测需求，可与封装基体保持良好的共形，满足不同尺寸封装产品的分布式翘曲测量以及大面积分布式测量等。 | ||
| 搜索关键词： | 在线 动态 监测 半导体 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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