[发明专利]封装结构及晶片封装方法在审
| 申请号： | 202310391673.3 | 申请日： | 2023-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN116403979A | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 胡小波;张晓军;姜鹭;陈志强;方安安 | 申请（专利权）人： | 深圳市矩阵多元科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518131 广东省深圳市龙华区民*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装结构及晶片封装方法，封装结构包括承载部件、晶片、散热胶材层和封装胶材层，晶片连接于承载部件，散热胶材层连接于晶片，封装胶材层连接于承载部件，封装胶材层和散热胶材层共同包裹晶片，散热胶材层的一部分从封装胶材层露出，散热胶材层的导热系数大于封装胶材层的导热系数。晶片封装方法包括以下步骤：将晶片安装在支撑结构上；设置散热胶材层，使散热胶材层与晶片相互连接；在支撑结构上设置封装胶材层，使得：封装胶材层和散热胶材层共同包裹晶片，散热胶材层的一部分从封装胶材层露出。本发明提供的封装结构，能够提高晶片的散热效果，从而提高封装结构的性能和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 晶片 方法 | ||
【主权项】：
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