[发明专利]散热部件及半导体模块在审
| 申请号： | 202310376875.0 | 申请日： | 2023-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN116913870A | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 栁田裕毅;村上浩二 | 申请（专利权）人： | 尼得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 顾慧惠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种散热部件，具有：板状的基座部，其在沿着制冷剂流动的方向的第一方向及与第一方向正交的第二方向上扩展，且在与第一方向及第二方向正交的第三方向上具有厚度；以及翅片，其从所述基座部向所述第三方向一侧突出。所述翅片具有在第一方向和第三方向上扩展并以第二方向为厚度方向的平板状的侧壁部。在所述侧壁部设置有向第二方向突出的突起部。所述突起部的向第二方向突出的突出量为在第二方向上相邻的所述翅片的所述侧壁部之间的间隔的一半以下。所述突起部具有与所述制冷剂流动的方向相对的相对面。所述相对面呈从所述侧壁部向第二方向立起的矩形形状。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 部件 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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