[发明专利]芯片制备方法及芯片结构在审
| 申请号： | 202310369320.3 | 申请日： | 2023-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN116093047A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 华菲;赵作明 | 申请（专利权）人： | 北京华封集芯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/538;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 高英英 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种芯片制备方法及芯片结构，属于芯片技术领域。所述芯片制备方法包括：提供散热板和至少两组芯片单元，散热板表面通过界面散热材料层形成芯片固定区域，而每组芯片单元包括至少两个裸芯片，且每组芯片单元对应于一个单颗芯片产品；以及针对各组芯片单元，将其包括的全部裸芯片背面向下以通过所述界面散热材料层固定在所述散热板表面的所述芯片固定区域，再进行芯片封装，以得到固定于同一散热板且对应于至少两个单颗芯片产品的芯片结构。本发明实施例先提供散热板，再将多组芯片单元中的裸芯片固定于散热板上以进行芯片封装，故而一方面扩大了散热板与裸芯片的界面散热材料范围，另一方面优化了芯片制备工序。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 制备 方法 结构 | ||
【主权项】：
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