[发明专利]芯片制备方法及芯片结构

权利要求书

1.一种芯片制备方法，其特征在于，包括：

提供散热板（100）和至少两组芯片单元，其中所述散热板（100）表面通过界面散热材料层（120）形成芯片固定区域，而每组芯片单元包括至少两个裸芯片，且每组芯片单元对应于一个单颗芯片产品；以及

针对各组芯片单元，将其包括的全部裸芯片背面向下以通过所述界面散热材料层（120）固定在所述散热板（100）表面的所述芯片固定区域，再进行芯片封装，以得到固定于同一散热板（100）且对应于至少两个单颗芯片产品的芯片结构。

2.根据权利要求1所述的芯片制备方法，其特征在于，所述界面散热材料层（120）采用以下任意的散热材料：

镍、锡、铜、金、铝和银中的任意一者；

关于镍、锡、铜、金、铝和银的任意者的合金；以及

石墨烯。

3.根据权利要求1所述的芯片制备方法，其特征在于，所述散热板（100）是圆形或者方形。

4.根据权利要求1所述的芯片制备方法，其特征在于，所述提供散热板（100）包括：

提供平面散热板或具有凹槽的散热板；

在所述平面散热板的表面或者所述凹槽的表面设置金属镀层；以及

在所述金属镀层上针对每一裸芯片设置由所述界面散热材料层（120）形成的芯片固定区域。

5.根据权利要求1所述的芯片制备方法，其特征在于，提供至少两组芯片单元包括：

针对各组芯片单元，在所述裸芯片的正面制备第一组凸点（230）和第二组凸点（240），其中所述第二组凸点（240）的高度小于所述第一组凸点（230），且两组凸点的高度差能够容纳用于键合不同裸芯片的第二组凸点（240）的连接芯片。

6.根据权利要求5所述的芯片制备方法，其特征在于，进行芯片封装包括：

针对各组芯片单元，通过连接芯片（300）键合该组芯片单元中的各个裸芯片的第二组凸点（240）；

针对键合后的凸点进行底部填充，然后进行压模；

对所述压模形成的模层结构（400）进行减薄，以露出各个裸芯片的第一组凸点（230）；以及

针对所露出的第一组凸点（230）添加焊球（500）。

7.根据权利要求6所述的芯片制备方法，其特征在于，进行芯片封装还包括：

在所述添加焊球（500）之前，在所述第一组凸点（230）上制备导线再分布层RDL（600）。

8.根据权利要求1所述的芯片制备方法，其特征在于，该芯片制备方法还包括：

切割所述散热板（100）以得到单颗芯片产品。

9.一种采用权利要求1至8中任意一项所述的芯片制备方法制备的芯片结构，其特征在于，该芯片结构对应于固定于同一散热板上的至少两个单颗芯片产品，且包括：

散热板（100），其中所述散热板（100）表面通过界面散热材料层（120）形成芯片固定区域；

至少两组芯片单元，每组芯片单元包括至少两个裸芯片，且每组芯片单元对应于一个单颗芯片产品，其中每组芯片单元包括的全部裸芯片背面向下以通过所述界面散热材料层（120）固定在所述散热板（100）表面的所述芯片固定区域；以及

在所述裸芯片固定于所述散热板之后，针对所述裸芯片形成的芯片封装结构。

10.根据权利要求9所述的芯片结构，其特征在于，所述界面散热材料层（120）是基于以下任意散热材料形成的材料层：

镍、锡、铜、金、铝和银中的任意一者；

关于镍、锡、铜、金、铝和银的任意者的合金；以及

石墨烯。

11.根据权利要求9所述的芯片结构，其特征在于，所述散热板（100）是圆形或者方形。