[发明专利]一种半导体封装固晶系统及方法在审
| 申请号： | 202310321332.9 | 申请日： | 2023-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN116313917A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 张勇;夏欢 | 申请（专利权）人： | 金动力智能科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州一锐专利代理有限公司 44369 | 代理人： | 闫超良 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装固晶系统及方法，包括控制系统，控制系统的输出端连接于上料机构和输送机构，上料机构的输出端连接于固晶系统，固晶系统依次连接设置于输送机构的外部，固晶系统的输出端连接设置有收料盒。该半导体封装固晶系统及方法通过邦头由多个直线电机与音圈电机组成，可达到运动速度快，精度高，且进行拾与放力控保护与防高温处理等有益点；通过传输轨道设置的八个不同温区，可驱使工艺产品依据不同的温度进行分别送料，避免物料因温度的差异导致损坏；通过点胶机构、固晶机构、点锡机构和贴片机构的链接配合，使半导体封装固晶各个操作装置进行连接，在输送机构上进行共同运行，以构成流水线，提升工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 晶系 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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