[发明专利]半导体切粒成型剥料装置在审
| 申请号： | 202310295436.7 | 申请日： | 2023-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN116435259A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 王兵;郑康康;舒耀明;管有军 | 申请（专利权）人： | 宁波泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 宋小光 |
| 地址： | 315475 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体切粒成型剥料装置，包括：支架；设于支架上的料斗，具有顶部开口和底部开口，且料斗为变截面结构，其顶部开口的尺寸大于底部开口的尺寸，顶部开口处形成有供放置待剥料的产品的承托平台；以及与料斗连接的振动器。本发明的剥料装置通过料斗上的承托平台承托待剥料的产品，接着通过振动器的振动实现剥料，通过振动让产品掉入到料斗中，进而由料斗的底部开口处落出，在该料斗的底部开口处放置收集盒即可实现收集产品，本发明实现了自动剥料，节省了人工，能够解决人工作业工作量大的问题，还能够提高剥料的效率，且产品不会与料斗的承托平台相接触，能够避免产品发生划伤的现象，也不会发生掉料的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 成型 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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