[发明专利]半导体切粒成型剥料装置

权利要求书

1.一种半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，包括：

支架；

设于所述支架上的料斗，具有顶部开口和底部开口，且所述料斗为变截面结构，其顶部开口的尺寸大于底部开口的尺寸，所述顶部开口处形成有供放置待剥料的产品的承托平台；以及

与所述料斗连接的振动器。

2.如权利要求1所述的半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，还包括罩设于所述料斗上方的罩壳，所述罩壳内安装有紫外线灯。

3.如权利要求2所述的半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，所述罩壳可转动的安装在所述料斗上，通过转动调节可使得所述罩壳呈打开状，以便于取放待剥料的产品。

4.如权利要求2所述的半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，所述罩壳上设有抵压件，所述抵压件可伸缩调节，通过伸缩调节可使得所述抵压件压紧待剥料的产品。

5.如权利要求1所述的半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，还包括滑设于所述料斗的承托平台上的置物框，所述置物框上形成有与所述顶部开口相对应的开口。

6.如权利要求5所述的半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，所述置物框的四周设有挡板，其中至少一个挡板上设有缺口。

7.如权利要求1所述的半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，所述料斗的侧壁设有通风孔；

所述剥料装置还包括设于所述料斗外侧并与所述料斗上的通风孔相连通的离子风机以向料斗内部吹入离子风。

8.如权利要求7所述的半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，所述料斗的外侧连接有外壳，所述外壳和所述料斗的外侧面之间形成连通空间；

所述离子风机安装在所述外壳上，且所述离子风机的出风口与所述连通空间相连通。

9.如权利要求1所述的半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，所述承托平台上设有电磁吸附板；

待剥料的产品设于一金属环上；

所述电磁吸附板通电产生磁性以吸附所述金属环。

10.如权利要求1所述的半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，所述料斗的内侧面设有铁氟龙涂层。