[发明专利]半导体切粒成型剥料装置

说明书

本发明涉及一种半导体切粒成型剥料装置，包括：支架；设于支架上的料斗，具有顶部开口和底部开口，且料斗为变截面结构，其顶部开口的尺寸大于底部开口的尺寸，顶部开口处形成有供放置待剥料的产品的承托平台；以及与料斗连接的振动器。本发明的剥料装置通过料斗上的承托平台承托待剥料的产品，接着通过振动器的振动实现剥料，通过振动让产品掉入到料斗中，进而由料斗的底部开口处落出，在该料斗的底部开口处放置收集盒即可实现收集产品，本发明实现了自动剥料，节省了人工，能够解决人工作业工作量大的问题，还能够提高剥料的效率，且产品不会与料斗的承托平台相接触，能够避免产品发生划伤的现象，也不会发生掉料的风险。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特指一种半导体切粒成型剥料装置。

背景技术

半导体器件封装好后进行切粒成型，切割好的半导体器件需要进行剥离并收集在一起，现有的做法是，利用圆形的滤网进行收集，将切割好的半导体引线框架置于该圆形的滤网上，让部分半导体器件对应圆形的滤网的口部，然后用镊子刮蹭引线框架的背部，让半导体器件也即产品落入到圆形的滤网中以实现收集产品。现有的做法存在以下技术问题：圆形的滤网尺寸小于呈长方形的引线框架的尺寸，该引线框架置于圆形的滤网上容易使得产品与滤网的顶面相贴，导致产品划伤的问题，还容易发生掉料的风险，另外，人工用镊子或其他工具进行刮蹭实现剥离存在工作量大，效率低的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体切粒成型剥料装置，解决现有的剥料做法存在易导致产品划伤的问题、易发生掉料的风险以及人工作业工作量大，效率低的问题。

实现上述目的的技术方案是：

本发明提供了一种半导体切粒成型剥料装置，包括：

支架；

设于所述支架上的料斗，具有顶部开口和底部开口，且所述料斗为变截面结构，其顶部开口的尺寸大于底部开口的尺寸，所述顶部开口处形成有供放置待剥料的产品的承托平台；以及

与所述料斗连接的振动器。

本发明的剥料装置通过料斗上的承托平台承托待剥料的产品，让带有复数个产品的引线框架完全置于料斗之上，接着通过振动器的振动实现剥料，通过振动让产品掉入到料斗中，进而由料斗的底部开口处落出，在该料斗的底部开口处放置收集盒即可实现收集产品，本发明实现了自动剥料，节省了人工，能够解决人工作业工作量大的问题，还能够提高剥料的效率，且产品不会与料斗的承托平台相接触，能够避免产品发生划伤的现象，也不会发生掉料的风险。

本发明半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，还包括罩设于所述料斗上方的罩壳，所述罩壳内安装有紫外线灯。

本发明半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，所述罩壳可转动的安装在所述料斗上，通过转动调节可使得所述罩壳呈打开状，以便于取放待剥料的产品。

本发明半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，所述罩壳上设有抵压件，所述抵压件可伸缩调节，通过伸缩调节可使得所述抵压件压紧待剥料的产品。

本发明半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，还包括滑设于所述料斗的承托平台上的置物框，所述置物框上形成有与所述顶部开口相对应的开口。

本发明半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，所述置物框的四周设有挡板，其中至少一个挡板上设有缺口。

本发明半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，所述料斗的侧壁设有通风孔；

所述剥料装置还包括设于所述料斗外侧并与所述料斗上的通风孔相连通的离子风机以向料斗内部吹入离子风。

本发明半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，所述料斗的外侧连接有外壳，所述外壳和所述料斗的外侧面之间形成连通空间；