[发明专利]三维封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202310264432.2 | 申请日： | 2023-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN116314067A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 徐晨;邬建勇;刘硕 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/56;H01L23/31;H01L25/00 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 高德志 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种三维封装结构及其形成方法，所述形成方法：将第一芯片倒装在第一基板上后，将所述散热导板贴装在所述第一基板上，使所述散热导板的两块竖直板的底部贴附在所述第一基板的表面，所述横向板贴附在所述第一芯片的远离所述第一基板的表面；将所述第二基板贴装在所述第一基板上方，所述散热导板的两块竖直板的顶部分别嵌入所述两个缺口内；在第一基板和第二基板之间的空间填充满塑封层，所述塑封层包覆所述第一芯片和所述横向板；将所述第二芯片倒装在所述第二基板的远离所述塑封层的表面；将所述散热片贴装在所述第二基板的远离所述塑封层的表面上，所述散热片包围所述第二芯片的外表面。较好的实现底层芯片的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏长电科技股份有限公司，未经江苏长电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310264432.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
