[发明专利]固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料和半导体装置在审
| 申请号： | 202310256441.7 | 申请日： | 2023-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN116891633A | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 桥本慎太郎;青山和贤;下野智弘 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;H01L23/29;C08L71/12;C08L63/00;C08L101/02;C08J5/24;C08J5/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 王未东;孔博 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开的目的在于提供固化时显示出低介电损耗角正切和低吸湿率的固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料和半导体装置。本公开为一种固化性组合物，其特征在于，含有聚马来酰亚胺化合物(A)和具有反应性双键的不饱和烃化合物(B)，该聚马来酰亚胺化合物(A)含有连接有2个以上的直链或支链状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 组合 预浸料 路基 积层膜 半导体 密封材料 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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