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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料和半导体装置-CN202310255963.5在审
发明人：桥本慎太郎;青山和贤;下野智弘 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本公开的目的在于提供固化时显示出低介电损耗角正切和低吸湿率的固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料和半导体装置。本公开为一种固化性组合物，其特征在于，为含有第一马来酰亚胺化合物(A1)、以及具有与上述第一马来酰亚胺化合物(A1)中所含的结构单元不同的结构单元的第二马来酰亚胺化合物(A2)的固化性组合物，上述第二马来酰亚胺化合物(A2)为具有连接有2个以上的直链或支链状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基和马来酰亚胺基的化合物。
固化组合预浸料路基积层膜半导体密封材料装置

[发明专利]固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材和半导体装置-CN202310282590.0在审
发明人：桥本慎太郎;青山和贤;下野智弘 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明提供一种固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材和半导体装置。本公开的目的在于提供一种固化时表现出低介电损耗角正切和低吸湿率的固化性组合物及其固化物。本公开为一种固化性组合物，其特征在于，含有聚马来酰亚胺化合物(A)和氰酸酯化合物(B)，该聚马来酰亚胺化合物(A)含有连接有2个以上的直链或分支状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基。
固化组合预浸料路基积层膜半导体密封装置

[发明专利]固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料和半导体装置-CN202310256441.7在审
发明人：桥本慎太郎;青山和贤;下野智弘 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本公开的目的在于提供固化时显示出低介电损耗角正切和低吸湿率的固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料和半导体装置。本公开为一种固化性组合物，其特征在于，含有聚马来酰亚胺化合物(A)和具有反应性双键的不饱和烃化合物(B)，该聚马来酰亚胺化合物(A)含有连接有2个以上的直链或支链状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基。
固化组合预浸料路基积层膜半导体密封材料装置

[发明专利]固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材和半导体装置-CN202310286473.1在审
发明人：桥本慎太郎;青山和贤;下野智弘 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明提供一种固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材和半导体装置。本公开的目的在于提供一种固化时表现出低介电损耗角正切和低吸湿率的固化性组合物及其固化物。本公开为一种固化性组合物，其特征在于，含有聚马来酰亚胺化合物(A)和胺化合物(B)，上述聚马来酰亚胺化合物(A)含有连接有2个以上的直链或分支状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基。
固化组合预浸料路基积层膜半导体密封装置

[发明专利]环氧树脂、固化性组合物、固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板、及积层薄膜-CN202180081331.0在审
发明人： 青山和贤;矢本和久;秋元源祐 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供一种环氧树脂，其含有：联苯酚化合物(P1)的缩水甘油醚化物(E1)、及含酚性羟基树脂(P2)的缩水甘油醚化物(E2)，所述含酚性羟基树脂(P2)以二羟基芳烃化合物(α)和通式(1‑1)或(1‑2)所示的芳烷基化剂(β)为反应原料。[下述通式(1‑1)及(1‑2)中，X表示卤素原子、羟基、烷氧中的任意者。R1各自独立地表示氢原子或碳原子数1～4的烷基中的任意者。R2各自独立地表示氢原子或甲基。Ar1表示苯基、萘基、在它们的芳香核上具有1个或多个的、卤素原子、脂肪族烃基、烷氧基的结构部位中的任意者。]
环氧树脂固化组合半导体密封材料装置预浸料路基薄膜

[发明专利]环氧树脂-CN202211460986.1在审
发明人： 青山和贤;矢本和久;秋元源祐 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： C08G59/06 文献下载
摘要：一种环氧树脂。本发明的课题在于，提供能够高水平地兼顾熔融时的低粘度性、以及固化物的低吸湿率、热时低弹性和高密合性的环氧树脂。本发明涉及一种环氧树脂，其是以芳香族化合物(A)和芳香族二乙烯基化合物(B1)作为反应原料(1)的多元羟基树脂的缩水甘油醚化物，所述芳香族化合物(A)在芳香环上具有酚羟基和两个以上的烃基。
环氧树脂

[发明专利]环氧树脂及含有该环氧树脂的固化性组合物-CN202210768226.0在审
发明人：广田阳祐;矢本和久;青山和贤 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： C08G59/06 文献下载
摘要：提供环氧树脂及含有该环氧树脂的固化性组合物。本公开的目的在于，提供不损害熔融时的低粘度性、并且能够高水平地兼顾固化物的低吸湿率、热时低弹性及高密合性的环氧树脂及含有该环氧树脂的固化性组合物。本公开为一种环氧树脂，其为将芳香族化合物(A)和芳香族二乙烯基化合物(B1)作为反应原料(1)的多元羟基树脂的缩水甘油醚化物，所述芳香族化合物(A)具有键合有酚羟基的芳香环且在前述芳香环的间位具有至少1个一价烃基。
环氧树脂含有固化组合

[发明专利]聚马来酰亚胺化合物、固化性组合物、固化物、预浸料、电路板、和积层薄膜-CN202210770101.1在审
发明人： 青山和贤;冈本竜也;桥本慎太郎;广田阳祐;下野智弘 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： C08G73/12 文献下载
摘要：本发明涉及聚马来酰亚胺化合物、固化性组合物、固化物、预浸料、电路板、和积层薄膜。本公开为一种聚马来酰亚胺化合物，其将具有1个以上且3个以下的烷基的芳香族胺化合物(A)、具有2个乙烯基的芳香族二乙烯基化合物(B1)和马来酸酐作为反应原料(1)。本公开的目的在于，提供：固化时体现尺寸稳定性、低介质损耗角正切和低吸湿率的聚马来酰亚胺化合物、含有该聚马来酰亚胺化合物的固化性组合物和其固化物。
马来亚胺化合物固化组合预浸料电路板薄膜

[发明专利]有机无机复合体-CN201680029371.X有效
发明人： 青山和贤 -专利权人：日本曹达株式会社
申请日： 2016-06-14 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供能够形成在保持表面硬度的同时与以往相比黄着色少的有机无机复合体的有机无机复合体形成用组合物。本发明的有机无机复合体形成用组合物含有：a)在锆络合物的存在下，将式(I)表示的有机硅化合物进行缩合而得到的式(I)表示的有机硅化合物的缩合物，b)电磁辐射固化性化合物，以及c)光聚合引发剂。RnSiX4－n(I)(式中，R表示碳原子与式中的Si直接键合的有机基团，X各自独立地表示羟基或者水解性基团。n表示1或者2，n为2时各R可以相同也可以不同。)
有机无机复合体

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