[发明专利]一种提高光电子芯片封装带宽的封装结构在审
| 申请号： | 202310114853.7 | 申请日： | 2023-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN116013908A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 姚宗影;杨鹏毅;乔鹏飞;李韬;倪涛;芮金城;刘金鹏 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/02;H01L25/16 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了芯片封装领域的一种提高光电子芯片封装带宽的封装结构，包括射频连接器、管壳、宽带高频过渡转接板以及芯片电极焊盘，所述射频连接器固连在管壳上，射频连接器的射频引线通过焊接与宽带高频过渡转接板级联，所述宽带高频过渡转接板的射频输出端与芯片电极焊盘通过金丝键合互连。本发明能够降低芯片的传输损耗，提高光电子芯片封装带宽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 光电子 芯片 封装 带宽 结构 | ||
【主权项】：
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