[发明专利]半导体装置和使用该半导体装置的功率转换装置在审
申请号: | 202310101173.1 | 申请日: | 2023-01-28 |
公开(公告)号: | CN116581112A | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
发明(设计)人: | 酒井将司;谷昌和 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H02M1/00;H01L23/48;H01L23/367 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 俞丹;宋俊寅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及半导体装置和使用该半导体装置的功率转换装置。半导体装置包括多个臂,该臂具有散热板、开关元件、金属端子及密封材料,多个臂的散热板在平行于同一平面的第一方向上并排设置,设平行于同一平面且与第一方向正交的方向为第二方向,在第一方向上相邻的两个特定臂的金属端子各自具有从第二方向的一侧的密封材料的部分突出的第一突出部,其中一个特定臂的第一突出部配置在第二方向的一侧的密封材料的部分中比第一方向的中心部更靠近另一个特定臂的一侧,另一个特定臂的第一突出部配置在第二方向的一侧的密封材料的部分中比第一方向的中心部更靠近一个特定臂的一侧。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 使用 功率 转换 | ||
【主权项】:
暂无信息
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