[发明专利]半导体装置和使用该半导体装置的功率转换装置在审
申请号: | 202310101173.1 | 申请日: | 2023-01-28 |
公开(公告)号: | CN116581112A | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
发明(设计)人: | 酒井将司;谷昌和 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H02M1/00;H01L23/48;H01L23/367 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 俞丹;宋俊寅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 使用 功率 转换 | ||
1.一种半导体装置,其特征在于,包括多个臂,该臂具有:
形成为板状的散热板;
电连接到所述散热板的一个面的单个或多个开关元件;
连接到所述开关元件中的与所述散热板一侧相反侧的面的金属端子;及
将所述散热板、所述开关元件及所述金属端子密封的密封材料,
多个所述臂的所述散热板位于同一平面上,并且在平行于所述同一平面的特定方向即第一方向上并排设置,
设平行于所述同一平面且与所述第一方向正交的方向为第二方向,设与所述同一平面正交的方向为第三方向,
在所述第一方向上相邻的两个特定所述臂的所述金属端子各自具有从所述第二方向的一侧的所述密封材料的部分突出的第一突出部,其中一个所述特定臂的所述第一突出部配置在所述第二方向的一侧的所述密封材料的部分中比所述第一方向的中心部更靠近另一个所述特定臂的一侧,所述另一个特定臂的所述第一突出部配置在所述第二方向的一侧的所述密封材料的部分中比所述第一方向的中心部更靠近所述一个特定臂的一侧。
2.如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
所述一个特定臂的所述第一突出部和所述另一个特定臂的所述第一突出部相对于所述两个特定臂之间的中心线呈线对称地配置。
3.如权利要求1或2所述的半导体装置,其特征在于,
所述两个特定臂的各自的所述第一突出部从所述第二方向的一侧的所述密封材料的部分向所述第二方向的一侧或所述第三方向突出。
4.如权利要求1至3中任一项所述的半导体装置,其特征在于,
所述两个特定臂的所述金属端子各自具有在所述密封材料的内部分岔成两部分后从所述第二方向的一侧的所述密封材料的部分突出的所述第一突出部和第二突出部,
所述一个特定臂的所述第二突出部配置在所述第二方向的一侧的所述密封材料的部分中比所述第一方向的中心部更远离所述另一个特定臂的一侧,并且所述另一个特定臂的所述第二突出部配置在所述第二方向的一侧的所述密封材料的部分中比所述第一方向的中心部更远离所述一个特定臂的一侧。
5.如权利要求4所述的半导体装置,其特征在于,
在所述两个特定臂的每一个中,所述第一突出部和所述第二突出部相对于所述臂的所述第一方向的中心线呈线对称地配置。
6.如权利要求1至5中任一项所述的半导体装置,其特征在于,
所述两个特定臂各自包括连接到所述散热板的一个面的散热板的金属端子和连接到所述开关元件的控制端子,
所述散热板的金属端子具有从所述第二方向的另一侧的所述密封材料的部分突出的散热板的突出部,所述散热板的突出部从所述第二方向的另一侧的所述密封材料的部分向所述第二方向的另一侧或所述第三方向突出,
所述控制端子具有从所述第二方向的另一侧的所述密封材料的部分突出的控制端子突出部,所述控制端子突出部从所述第二方向的另一侧的所述密封材料的部分向所述第二方向的另一侧或所述第三方向突出。
7.如权利要求6所述的半导体装置,其特征在于,
所述一个特定臂的所述散热板的金属端子和所述另一个特定臂的所述散热板的金属端子相对于所述两个特定臂之间的中心线呈线对称地配置,
所述一个特定臂的所述控制端子和所述另一个特定臂的所述控制端子相对于所述两个特定臂之间的中心线呈线对称地配置。
8.如权利要求1至7中任一项所述的半导体装置,其特征在于,
包括经由绝缘层热连接到所述散热板的另一个面的散热片,
所述散热片的与所述散热板的一侧相反侧的面从所述密封材料露出。
9.如权利要求1至8中任一项所述的半导体装置,其特征在于,
所述密封材料由模塑树脂或硅凝胶制成。
10.如权利要求1至9中任一项所述的半导体装置,其特征在于,
电连接所述开关元件和所述散热板的接合材料为Ag或焊料。
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