[发明专利]一种半导体材料产品的切割方法有效
| 申请号： | 202310101135.6 | 申请日： | 2023-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN115831736B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 惠施祥;孙瑜;李克忠;万里兮;吴昊 | 申请（专利权）人： | 成都万应微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L23/544 |
| 代理公司： | 成都博领众成知识产权代理事务所(普通合伙) 51340 | 代理人： | 宋红宾 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体材料产品的切割方法，包括：提供一半导体材料产品，半导体材料产品上具有切割道；在该半导体材料产品背面粘贴第一保护膜；对半导体材料产品的切割道延伸方向的两端沿着切割道的方向切割，形成定位切口；在半导体材料产品正面沿着切割道切割，形成第一预设深度；对半导体材料产品正面粘贴第二保护膜，并去除背面的第一保护膜；基于两个定位切口，确定半导体材料产品背面的切割位置，并在半导体材料产品背面沿着切割位置进行切割，形成第二预设深度，以将半导体材料产品切割分离，通过正反面切割的方式，并通过定位切口将正反面的切割位置对准，可实现对超厚产品的切割，且规避了背崩现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 产品 切割 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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