[发明专利]双面塑封的封装结构、封装方法、电路结构及电子设备在审
| 申请号： | 202310076153.3 | 申请日： | 2023-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN115863304A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 王齐伟;余财祥;徐衔;张磊 | 申请（专利权）人： | 北京唯捷创芯精测科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙) 11381 | 代理人： | 韩正魁;陈曦 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面塑封的封装结构、封装方法、电路结构及电子设备。该封装结构包括基板，上表面贴装有第一芯片，下表面贴装有第二芯片，在基板的上表面和/或下表面设有多个连接引脚；第一塑封体，塑封于基板的上表面；第二塑封体，塑封于基板的下表面，第一塑封体和/或第二塑封体上与各连接引脚相对应的位置处均开设有开槽；多个引出部，分别填充于多个连接引脚所在的开槽内，引出部的第一端与连接引脚电连接，引出部的第二端凸伸出第二塑封体的表面。相比于传统的植球方式，该封装结构能够加快封装速度，提高工作效率，减少导电材料内部的空洞，从而提升封装结构的整体品质。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 塑封 封装 结构 方法 电路 电子设备 | ||
【主权项】：
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