[发明专利]芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 202310062458.9 | 申请日： | 2023-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN116130339A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 梁莹;项金根;孟铁军 | 申请（专利权）人： | 深圳量旋科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/033 | 分类号： | H01L21/033;H01L21/68;G03F9/00 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福保街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的制作方法，其包括：在衬底上制作形成位于标记区的镂空标记和位于电路区的芯片底层电路；在所述镂空标记中制作形成实体标记，以形成套刻标记；以所述套刻标记为对准标记在所述电路区中制作形成芯片上层电路；以所述套刻标记为划片定位标记对所述衬底进行划片，以形成仅包括所述电路区的芯片。本发明还公开了一种由所述制作方法制作形成的芯片。本发明在制作芯片底层电路的同时在标记区形成套刻标记，从而在多次匀胶镀膜后仍可以清晰地为芯片上层电路制作时对准和划片定位所用，进而提高了对准和划片定位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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