[发明专利]电路板图形的微小间隙的填补方法、装置、设备及介质在审
| 申请号： | 202310056829.2 | 申请日： | 2023-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN116075057A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 乔鹏程;李孝芬;陈业跃;田晓燕 | 申请（专利权）人： | 广东通元精密电路有限公司;通元科技（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22;G06F30/39 |
| 代理公司： | 深圳市精英创新知识产权代理有限公司 44740 | 代理人： | 卢梓峰 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供的一种电路板图形的微小间隙的填补方法、装置、设备及介质，所述填补方法通过建立与所述线路层资料对应的网格辅助层并与所述线路层资料进行整合，随后对其进行打散处理，原有的基材位与第一填充色属性互换，原来的基材位具有第一填充色属性特征，再将第一填充色分成大块第一填充色与小块第一填充色，将大块第一填充色过滤，剩余组件为需填补的线路层的小间隙铜面资料，随后将剩余组件复制到线路层上并对线路层上的小间隙进行填充，即可得到修补完成的目标线路层。本申请有效解决当前使用人工手动修补LED电路板的网格铜皮的间隙耗时长、效率低的问题，避免了人为查找漏处理，提高生产效率的同时有效提升生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 图形 微小 间隙 填补 方法 装置 设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东通元精密电路有限公司;通元科技（惠州）有限公司，未经广东通元精密电路有限公司;通元科技（惠州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310056829.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
