[发明专利]电路板图形的微小间隙的填补方法、装置、设备及介质

说明书

本申请提供的一种电路板图形的微小间隙的填补方法、装置、设备及介质，所述填补方法通过建立与所述线路层资料对应的网格辅助层并与所述线路层资料进行整合，随后对其进行打散处理，原有的基材位与第一填充色属性互换，原来的基材位具有第一填充色属性特征，再将第一填充色分成大块第一填充色与小块第一填充色，将大块第一填充色过滤，剩余组件为需填补的线路层的小间隙铜面资料，随后将剩余组件复制到线路层上并对线路层上的小间隙进行填充，即可得到修补完成的目标线路层。本申请有效解决当前使用人工手动修补LED电路板的网格铜皮的间隙耗时长、效率低的问题，避免了人为查找漏处理，提高生产效率的同时有效提升生产良率。

技术领域

本申请涉及图形处理的技术领域，特别涉及一种电路板图形的微小间隙的填补方法、装置、设备及介质。

背景技术

随着消费类产品日渐饱和及竞争激烈，LED电路板逐渐往更高端方向发展，LED电路板具有成品尺寸大、线路密度高、焊盘密集、数据量大及使用网格铜皮(常规设计为实心铜皮)的特点，其网格铜皮中间存在很多微小间隙需要填补，现有CAM软件无法自动识别处理。现有技术中，通常采用人工在CAM软件上进行手动处理，由于网格铜皮的间隙微小，修补的数据量非常大，手动机械式操作耗时长，往往需要反复多次处理才能完成修补，而且修补处理过程中易出现漏处理风险并导致LED电路板生产过程中产生干膜碎，严重影响产品品质及生产时效。因此，当前LED电路板的网格铜皮的间隙修补具有生产效率低下的技术问题。

申请内容

本申请实施例提供了一种电路板图形的微小间隙的填补方法、装置、设备及介质，旨在解决当前LED电路板的网格铜皮的间隙修补具有生产效率低下的技术问题。

本申请实施例公开了一种电路板图形的微小间隙的填补方法，所述方法包括：

S1、若接收到所输入的线路层资料，建立与所述线路层资料对应的网格辅助层并与所述线路层资料进行整合；

S2、将所述网格辅助层的组件转移至预先存储的第一网格层并处理得到对应的表面化网格层；

S3、将所述表面化网格层进行打散处理，得到空洞层；

S4、复制空洞层以得到空洞备份层；

S5、根据预置的过滤条件对空洞备份层的组件进行过滤，并将过滤后的剩余组件转移至线路层上；

S6、将第一填充色填充至所述线路层的小间隙内，得到目标线路层。

其中，所述建立与所述线路层资料对应的网格辅助层并与所述线路层资料进行整合，包括：根据所述线路层资料建立对应的网格辅助层；从所述线路层资料中获取待填补的线路层网格线并复制到所述网格辅助层上。

其中，所述将所述网格辅助层的组件转移至预先存储的第一网格层并处理得到对应的表面化网格层，包括：

根据预存的网格参数建立第一网格层；

将接触到网格辅助层的所有物件复制到第一网格层；

根据预置的第一缩放参数对第一网格层进行缩小处理；

将第一网格层进行表面化处理得到表面化网格层。

其中，所述将所述表面化网格层进行处理后打散，得到空洞层，包括：将表面化网格层进行备份得到网格备份层；根据预置打散条件将网格备份层进行打散，得到空洞层。

具体的，所述预置打散条件，包括：根据预设的第一填充色对所述网格辅助层进行整体填充；对整体填充的所述网格辅助层进行正负转换处理；将正负转换后的网格辅助层资料拷贝到网格备份层。

其中，所述复制空洞层得到空洞备份层之后，还包括：根据预置的第二缩放参数对所述空洞层进行整体缩小处理。