[发明专利]电路基板、元件基板以及显示装置的制造方法在审
| 申请号： | 202310053886.5 | 申请日： | 2023-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN116613143A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 山田一幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社日本显示器 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/77;H01L27/15 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 吕文卓 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供电路基板、元件基板以及显示装置的制造方法。使电路基板与元件基板的对位精度提高。或者，本发明的一实施方式，使电路基板与元件基板的对位的制造生产节拍改善。电路基板具有安装设于基板的LED芯片的多个安装区域、将上述多个安装区域包围而设置的周边区域、设于上述周边区域且具有第1形状的第1对准标记、以及设于上述安装区域且具有第2形状的第2对准标记。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 元件 以及 显示装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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