[发明专利]半导体封装组件及电子设备在审
| 申请号： | 202310037177.8 | 申请日： | 2023-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN116487377A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 朱立寰;郑凯哲;林明宗;刘胜峯;游季格 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 赵赫文 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了半导体封装组件及电子设备。在一个实施例中，本发明提供的半导体封装组件，可包括：基座，具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面；片上系统(SOC)封装，设置在该基座的该第一表面上，该SOC封装包括：具有接垫的SOC芯片；和再分布层(RDL)结构，通过该接垫电连接到该SOC芯片；该半导体封装组件还包括堆叠在该SOC封装上的存储器封装400，该存储器封装包括：具有顶面和底面的存储器封装基板；和存储器芯片，安装在该存储器封装基板的该顶面上并电连接到该存储器封装基板；该半导体封装组件还包括硅电容器芯片，设置在该基座的该第二表面上并电连接到该基座的该第二表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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