[发明专利]半导体功率模块及功率器件在审
| 申请号： | 202310036088.1 | 申请日： | 2023-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN116053246A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 黄建新;李寒;常桂钦;石廷昌;陈超;罗海辉;罗启文;郭倩颖;彭勇殿 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 郑哲琦;吴昊 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体功率模块及功率器件，该功率模块包括衬板，衬板表面具有多个沿第一方向依次分布的金属层，金属层至少包括依次分布的第一金属层、第二金属层以及第三金属层；第一金属层与第三金属层均为沿垂直于第一方向的第二方向延伸的条状，第二金属层与第一金属层以及第三金属紧邻且第二金属层与衬板在第二方向上的宽度彼此匹配。基于本发明的技术方案，通过对金属层进行布局设计，减少小面积金属孤岛的数量并进行整合，提高衬板表面空间的利用率，最大限度地扩大其中一个至少金属层的面积，作为芯片焊接区域，从而降低器件的热阻，能够提升器件的电流等级，满足承受大电流高电压的半导体功率模块的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 功率 模块 器件 | ||
【主权项】：
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