[发明专利]一种液冷散热结构在审
| 申请号： | 202310009602.2 | 申请日： | 2023-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN116544204A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 温淞;薛海韵;陈钏;何慧敏;刘丰满;王启东 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;G02B6/42;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 王胜利 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种液冷散热结构，本发明涉及光电合封技术领域，用于解决现有技术中针对大功耗交换芯片异形封装的光电合封系统散热效果差、均温性差的问题。包括：分液结构、第一微流道结构、接触冷板以及第二微流道结构；接触冷板覆盖在第二微流道结构上方，第一微流道结构覆盖在接触冷板上方；第一微流道结构上方设置有分液结构；分液结构为螺旋桨式；第一微流道结构为针对光芯片设置的结构；第二微流道结构为针对交换芯片设置的结构。螺旋桨式均匀分液结构，能够实现光芯片的均温性、低温性，同时保证光芯片与大功耗交换芯片不会造成彼此的热串扰，提升针对大功耗交换芯片异形封装的光电合封系统的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 结构 | ||
【主权项】：
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