[发明专利]一种液冷散热结构

权利要求书

1.一种液冷散热结构，其特征在于，液冷散热结构至少包括：

分液结构、第一微流道结构、接触冷板以及第二微流道结构；

所述接触冷板覆盖在所述第二微流道结构上方，所述第一微流道结构覆盖在所述接触冷板上方；所述第一微流道结构上方设置有分液结构；所述分液结构为螺旋桨式；所述第一微流道结构为针对光芯片设置的结构；所述第二微流道结构为针对交换芯片设置的结构。

2.根据权利要求1所述的液冷散热结构，其特征在于，所述分液结构包括进液结构以及出液结构；

所述进液结构包含1条进液流道；所述出液结构包括8条出液流道。

3.根据权利要求1所述的液冷散热结构，其特征在于，所述液冷散热结构应用于异形封装交换芯片的光电合封系统；所述光电合封系统的交换芯片功耗大于预设阈值。

4.根据权利要求3所述的液冷散热结构，其特征在于，所述第一微流道结构为对称式结构，用于对光芯片进行换热；

所述第二微流道结构为针对异形封装交换芯片设置的结构；所述第二微流道结构的尺寸小于所述第一微流道结构的尺寸。

5.根据权利要求2所述的液冷散热结构，其特征在于，对于所述光芯片，在所述液冷散热结构的四个边角分别设置第一出液口；

对于所述交换芯片，在进液口对称中心旁对称设置四个第二出液口；所述进液口的尺寸大于出液口的尺寸；所述进液口呈十字花型。

6.根据权利要求1所述的液冷散热结构，其特征在于，所述第一微流道结构以及所述接触冷板的中间镂空；镂空面积等于所述第二微流道结构的面积。

7.根据权利要求3所述的液冷散热结构，其特征在于，所述光电合封系统中光芯片基于所述交换芯片对称设置；所述光芯片的数量是根据光芯片自身带宽、光芯片自身速率、所述交换芯片的带宽以及所述交换芯片的速率来确定的。

8.根据权利要求3所述的液冷散热结构，其特征在于，所述光电合封系统的带宽大于预设带宽阈值；所述光电合封系统的速率大于预设速率阈值；所述光芯片的数量与带宽、速率成正比。

9.根据权利要求5所述的液冷散热结构，其特征在于，螺旋桨式的分液结构基于进液口呈中心对称，对四个方向的分液流量进行均匀化处理。

10.根据权利要求3所述的液冷散热结构，其特征在于，所述光电合封系统中包括交换芯片以及光芯片；所述光电合封系统的交换芯片的结温需控制在80℃以下。