[发明专利]功率半导体装置及其制造方法以及电力转换装置在审
| 申请号： | 202280009644.X | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN116762170A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 三田泰之;后藤正喜;寺田隼人;六分一穗隆;多田晴菜 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 欧阳柳青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 功率半导体装置(1)具备功率模块部(11)和散热器(51)。在功率模块部(11)的模块基座(13)形成有凹凸部(15)。凹凸部(15)包含凹部(15a)和缓冲凹部(15c)。在散热器(51)的散热器基座部(53)形成有凹凸部(55)。通过凿紧加工使凹凸部(15)与凹凸部(55)彼此嵌合，由此使功率模块部(11)的模块基座(13)与散热器(51)的散热扩散部(53)一体化。缓冲凹部(15c)作为空间而保留。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 装置 及其 制造 方法 以及 电力 转换 | ||
【主权项】：
暂无信息
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