[发明专利]一种球形铁合金粉体材料及其制备方法与用途在审

专利信息
申请号: 202280005777.X 申请日: 2022-10-31
公开(公告)号: CN116391051A 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 赵远云 申请(专利权)人: 赵远云
主分类号: C22C3/00 分类号: C22C3/00
代理公司: 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 代理人: 陈双喜
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种球形铁合金粉体材料及其制备方法与用途。通过选择Fe与La的主体合金体系,同时加入特殊的合金球化析出与耐蚀元素,实现了合金凝固过程中初始合金熔体中富Fe且固溶有球化析出元素的球形弥散颗粒相在富La基体相中的弥散析出。通过将富La基体相去除,获得了粒径从纳米级至数十微米的球形铁合金粉体材料。该方法工艺简单,可以制备包括纳米级、亚微米级、微米级的不同形貌的球形铁合金粉体材料,在粉末冶金、金属注射成型(MIM)、3D打印、磁性材料、耐热材料、高温合金、涂料、电热材料、吸波材料、磁流体等领域具有很好的应用前景。
搜索关键词: 一种 球形 铁合金 材料 及其 制备 方法 用途
【主权项】:
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  • 本发明涉及一种铜基纳米多孔薄膜及其制备方法,属于纳米多孔金属薄膜材料的制备技术领域。本发明的铜基纳米多孔薄膜,呈多层结构,单层厚度200‑400nm(约为250 nm),中间层多孔孔径约为10‑25nm,最外两层的多孔孔径为175‑290 nm。上述铜基纳米多孔薄膜,是以各元素原子百分含量为镁60‑30%、铜35–45%、钕25–5%的镁‑铜‑钕非晶合金为前驱体,通过化学脱合金法脱除镁、钕而成。其完整性强、纳米孔均匀连通并且尺寸可控、具有较高的比表面积、化学性质稳定的纯净的呈多层结构且层与层之间容易剥离。本发明的制备方法工艺简单、绿色无污染、成本低廉、生产效率高,适合批量化生产。
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  • 本发明是一种铜铁合金去合金化制备微米多孔金属铜块体的方法,该方法采用等离子活化烧结铜铁合金,而后利用化学去合金化法选择性地腐蚀合金中的铁,从而获得高强微米孔径的多孔铜块体。本发明利用铜铁合金难混溶及远低于铁的熔点快速烧结工艺,能极大的降低铜铁原子间扩散量的特点,使烧结后铁相尺寸与微米级原料粉的粒径相近,制备铜铁双连续的三维网络结构铜铁合金;使用铜粉粒径略小于铁粉粒径,形成铜颗粒包裹铁颗粒的结构,有利于保证腐蚀后孔径的均匀性;通过改变铁粉含量和粒径分布来调控多孔金属铜块体的孔隙结构;该工艺可获得孔隙分布均匀,孔径大小、孔隙率可控的高强微米多孔铜块体;具有工艺简单,成本低,以及实用性强等优点。
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  • 本发明的目的在于提供一种制备具有三维通孔结构铜箔的制备工艺,其特征在于选用传统黄铜合金箔片为原材料,在真空条件下,将原材料在400℃‑800℃温度区间内处理,将黄铜合金中锌元素逐渐脱出,最终获得多孔铜箔。该方法旨在用于锂离子二次电池的负极集电体或集流体,从而减少电池的重量,也可以用于制备其它电池和超级电容器的电极材料。且所述方法工艺简单,适合大规模生产,且所得产品比同样尺寸普通铜箔质量降低20%‑80%,可以有效降低整个电池的重量。
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  • 本发明的目的在于提供一种制备具有三维通孔结构的泡沫镍或泡沫镍基合金的制备方法,在真空环境中,将镍基合金中的易挥发合金元素逐渐挥发,最终形成泡沫镍或泡沫镍基合金,其中原材料镍基合金中至少有一种易挥发合金元素,要求易挥发合金元素的蒸汽压比镍基合金中基体元素的蒸汽压高,且能够与基体合金元素形成均匀的合金或固溶体。该工艺方法简单,适合规模化生产,所得产品孔隙率可调节,可以用于分离、过滤、布气、催化、消音、吸震、屏蔽、热交换等领域。
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  • 李金鸿;李信;胡新星 - 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
  • 2011-09-16 - 2013-03-27 - C22C3/00
  • 本发明提供了一种Sn-Cu-Ni无铅焊料的除铜方法及PCB生产方法。该Sn-Cu-Ni无铅焊料的除铜方法是在PCB无铅喷锡工艺中使用的,并且该方法包括:1)将Sn-Cu-Ni无铅焊料在280-320℃的条件下加热,以使其充分熔化;2)将由所述步骤1)得到的熔化的Sn-Cu-Ni无铅焊料降温至235-240℃,以析出固态锡铜合金;以及3)除去由所述步骤2)得到的析出的固态锡铜合金,得到经除铜处理的Sn-Cu-Ni无铅焊料。本发明的方法具有以下优点:本发明的方法可以替代添加低铜焊料稀释降铜的做法,达到降低无铅焊料中铜含量的目的。该方法成本低廉,操作简便,并且能够保证产品品质,适合工业化生产。
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