[实用新型]一种基于陶瓷基板封装大功率LED光源模组有效
| 申请号： | 202223362545.6 | 申请日： | 2022-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN219435875U | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 赵正之;汪钢;杨培中 | 申请（专利权）人： | 上海力兹照明电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海维卓专利代理有限公司 31409 | 代理人： | 马希超 |
| 地址： | 201100 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种基于陶瓷基板封装大功率LED光源模组，其包括表层基板、陶瓷基板和固定框架，固定框架固定连接于表层基板的一侧，固定框架上开设有用于定位陶瓷基板的定位孔；陶瓷基板嵌设于定位孔内，且固定连接于表层基板的同一侧；陶瓷基板靠近表层基板的一侧中心区域设有围坝，围坝内设发光圈，且对应发光圈内的位置设置有多个LED芯片。本申请具有便于陶瓷基板准确安装的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 陶瓷 封装 大功率 led 光源 模组 | ||
【主权项】：
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