[实用新型]一种基于陶瓷基板封装大功率LED光源模组

说明书

本申请涉及一种基于陶瓷基板封装大功率LED光源模组，其包括表层基板、陶瓷基板和固定框架，固定框架固定连接于表层基板的一侧，固定框架上开设有用于定位陶瓷基板的定位孔；陶瓷基板嵌设于定位孔内，且固定连接于表层基板的同一侧；陶瓷基板靠近表层基板的一侧中心区域设有围坝，围坝内设发光圈，且对应发光圈内的位置设置有多个LED芯片。本申请具有便于陶瓷基板准确安装的效果。

技术领域

本申请涉及照明设备的领域，尤其是涉及一种基于陶瓷基板封装大功率LED光源模组。

背景技术

随着LED生产制造技术的持续改进不断发展，随着LED照明的应用普及，消费者对灯具多样化的需求增加，为寻求更为节能环保、长寿命，满足个性化，便于维护，光源更换的照明方案，LED从以往单颗灯泡型封装应用，逐渐发展为大功率高密度集成多种形式，作为一种新的光源结构的LED光源模组，为灯具小型化，造型多样化，实现智能控制提供设计和创作空间，可以进行最大限度的光学设计提升应用体验。

常见的大功率LED光源模用陶瓷基板，在某些场景的照明强度及适用性不够，尤其是在更为个性化的照明领域，例如某些要求在较小面积和体积下实现超高功率照明，由于陶瓷基板无法采用压接的方式进行装配，且不能使用螺丝紧固，因此在操作的过程中不方便准确安装。

实用新型内容

为了便于陶瓷基板的准确安装，本申请提供一种基于陶瓷基板封装大功率LED光源模组。

本申请提供的一种基于陶瓷基板封装大功率LED光源模组采用如下的技术方案：

一种基于陶瓷基板封装大功率LED光源模组，包括表层基板、陶瓷基板和固定框架，所述固定框架固定连接于所述表层基板的一侧，所述固定框架上开设有用于定位所述陶瓷基板的定位孔；所述陶瓷基板嵌设于所述定位孔内，且固定连接于所述表层基板的同一侧；所述陶瓷基板上设置有发光圈，所述表层基板上开设有孔且大于发光圈，所述陶瓷基板靠近所述表层基板的一侧且对应所述发光圈内的位置设置有多个LED芯片。

通过采用上述技术方案，首先陶瓷基板具有绝缘性好、热导率高及与半导体材料热匹配性好等特点，可以实现不同场景应用灯具的标准化组合；在安装的过程中，首先将固定框架固定至表层基板上，利用其上的定位孔实现对陶瓷基板的定位安装；陶瓷基板和表层基板，以及固定框架和表层基板之间均可以采用电气焊接的方式进行连接。使用方便可靠，散热效果好，使用寿命长；并能够根据寿命预期实现方便替换模块的功能，在最大程度上实现应用成本的降低。

作为优选，所述陶瓷基板上设有围坝，所述围坝内包围多个所述LED芯片，且可用于连接凸透镜。

通过采用上述技术方案，围坝便于后续安装罩射于LED芯片上的凸透镜。

作为优选，所述陶瓷基板上围坝内对应多个所述LED芯片空隙间设置有反射层。

通过采用上述技术方案，反射层能够提高发光效率。

作为优选，所述陶瓷基板上设置有热敏元件，所述热敏元件通过导线电连接至外部驱动或控制模块。

通过采用上述技术方案，热敏元件能够检测LED灯的工作温度变化，并传递到驱动或控制模块进行处理，以及时方便了解LED灯的工作环境状态。

作为优选，所述陶瓷基板远离所述LED芯片的一侧设置有金属散热层。

通过采用上述技术方案，由于LED的特性决定了其工作时会产生较高热量，因此需要设置有金属散热层，便于LED的散热。

作为优选，所述陶瓷基板设有所述LED芯片一侧表面敷设有导线，所述导线连接至所述围坝内用于安装LED的电极，且所述电极为镀金电极。

通过采用上述技术方案，镀金层耐磨和耐腐蚀，且导电性强,抗氧化性好,寿命长。