[实用新型]一种散热优化的集成电路封装结构有效
| 申请号： | 202223219225.5 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN218957709U | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 黄梓泓;梁华清;郑涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市联润丰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/32;H01L23/367;H01L23/10;H01L23/373;H01L23/06 |
| 代理公司： | 北京真致博文知识产权代理事务所(普通合伙) 11720 | 代理人： | 苏畅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热优化的集成电路封装结构，涉及集成电路技术领域，包括基板，所述基板顶部固定安装有芯片，所述芯片外侧设置有封装组件；所述封装组件包括封装内壳、散热翅片、散热柱、封装外壳、安装槽和封装胶圈，所述封装内壳设置在芯片外侧，所述散热翅片固定连接在封装内壳顶部，所述散热柱固定连接在封装内壳侧壁，所述封装外壳固定连接在封装内壳外壁；本实用新型提供的技术方案中，通过设置封装组件，具体的，使用时通过导热金属制成的封装内壳套在芯片外侧，芯片发热时热量会传导到封装内壳上，然后封装内壳再将热量传导到散热翅片和散热柱上，利用散热翅片和散热柱向外散热，从而保证了芯片的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 优化 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
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